PCB (Printed Circuit Board) üretimi nasıl gerçekleşir?
PCB (Printed Circuit Board), elektronik cihazlarda kullanılan devre kartlarıdır ve elektrik sinyallerini aktarmak için tasarlanmıştır. PCB üretimi, özel olarak tasarlanmış bir yazılım ve üretim ekipmanları kullanılarak gerçekleştirilir. PCB üretimi aşağıdaki adımlardan oluşur:
1) Devre şemasının tasarlanması: PCB kartının üretimi için öncelikle devre şemasının tasarlanması gerekir. Bu adım, tasarım yazılımları kullanılarak yapılır. Tasarım yazılımı, devre elemanlarının ve bileşenlerinin yerleştirilmesi için bir alan sağlar.
2) Tasarımın çizimi: Tasarım yazılımı kullanılarak, tasarım çizimi yapılır. Bu adımda, parçaların yerleşimi ve devre şemasının optimize edilmesi amaçlanır. Tasarım, devre kartının boyutları, katman sayısı, delik konumları ve yolların genişliği gibi tüm özellikleri içermelidir.
3) Baskı devrenin oluşturulması: Tasarım tamamlandıktan sonra, devre kartının baskı devre çizgileri özel bir yazıcı tarafından bir baskı filmine basılır. Baskı filmi, ışık hassasiyetli bir kaplamaya sahip olan bir bakır kaplamalı laminatın üzerine yerleştirilir. Bu kaplama, baskı filmine basılan tasarımın kaplamayı kapatmasıyla ışığı engelleyerek belli bir deseni oluşturur.
4) Pozlama: Baskı filmi kaplamaya yerleştirildikten sonra, kaplamanın üstüne pozlama ünitesi ile UV ışığı tutulur. UV ışınları, açıkta kalan kaplama bölgeleri üzerinde polimerizasyon gerçekleştirerek kaplamayı sabitler. Kaplamada polimerizasyon gerçekleşmeyen bölgelerin etrafındaki kaplamayı kaldırırız.
5) Kimyasal işlem: Kaplamadaki açık bölgeler, asit çözeltisi kullanılarak kimyasal olarak temizlenir ve bakır yüzey açığa çıkarılır. Bu adım, devre kartının metal yollarının oluşmasını sağlar.
6) Yerleştirme: PCB kartında yer alacak olan bileşenlerin yerleştirileceği alanlar belirtilir. Bileşenlerin yerleştirilmesi, özel bir yerleştirme makinesi tarafından yapılır.
7) Lehimleme: Bileşenlerin yerleştirilmesinden sonra, bileşenlerin bağlantılarının oluşturulması için lehimleme yapılır. Bu adımda, bileşenlerin ve kaplama yüzeyi arasında bağlantılar oluşur.
8) Test ve kontrol